產品介紹
SE-G604C重力式分選機
具有超高經濟適用性的SE-G604C重力式分選機，單軌多工位支持SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10等芯片封裝。
SE-G604C是管料式的全自動入料、半自動出料的集成電路分選機。設備由自動進料部件、測試梭、自動分料梭、電子控制系統、氣動系統以及機架部分組成，支持8BIN雙組料管測試（PASS和NG），料管支持手動裝卸。通過TTL通訊協議搭載ATE測試設備，可實現對芯片的測試分BIN。
產品規格
| 外形尺寸（長x寬x高） |
760×1400×1500mm |
||
| 電源、功率 |
AC220V/50Hz、400W |
|
|
| 氣壓及接口 |
0.4~0.6MPA，TTLx4 |
|
|
| 取放精度 |
±0.5mm |
|
|
| 測試位 |
并聯4工位 |
|
|
| 分BIN數 |
每個測試位支持8Bin |
|
|
| 入料方式 |
自動入料，一次60管 |
|
|
| 收料方式 |
自動收料（PASS料），手動收料（FAIL料） |
|
|
| 下料方式 |
斜背式 |
|
|
| 測試夾具 |
金手指，使用壽命500萬次 |
|
|
產品關鍵特性
體積小，效率高，使用范圍廣
支持多種封裝類型：SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
產出效能：8000UPH
測試選擇支持自動、手動、調試三種模式，可雙site乒乓、并行測試，也可單、雙工位測試自由切換
人工智能交互：液晶觸摸屏，自動保存數據，操作簡便
自動上下料，可設定每管的IC數量
集分選和收集于一身，結構簡單，使用壽命長
四組軌道和測試位獨立工作，互不影響，效率更高
應用場景
ST-G604C適用于多種IC封裝：包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
目標器件
相關解決方案
成功案例
內容詳情
在線留言
